小弟不久前換了工作
這裡要特別感謝一下幫忙內推的朋友們
讓我可以先了解工作內容再決定要面哪
來更新分享一下最新的面試過程與問題吧
1. 群聯
系統架構設計開發工程師
流程如下
104投履歷
→D+2 收到面試邀請+填寫文件
→D+11 第一次面試
→D+23 收到二面邀請
→D+29 第二次面試
→D+36 收到人資面試邀請
→D+39 人資面試
→D+56 Offer get!
工作內容是設計SSD controller的架構
並寫程式做一些架構的測試驗證
一二面的面試過程很相似
皆會針對自我介紹內容進行提問
了解你的目前工作內容
並且詢問一些解決困難/問題的經驗
延伸到跟職缺相關的部分
像是
Q: 你覺得你怎麼勝任這份工作
Q: 對這產業的了解有多少
Q: 請舉出有效率的範例
此外有問關於pipeline如何保證指令在多核心下順序正確
感覺是考計組觀念
人資面試就比較輕鬆
就是跟你聊一下這些經歷的心路歷程
Q: 你預期三年後你會有怎樣的成長
Q: 你的優勢/若是在哪裡
Q: 對於換領域歸零從頭來過的想法
Q: 對此份工作的了解程度
正常表現下
一年領滿大約14-16個月
兩年大約16-20個月
後續接到人資通知薪資及錄取
2. MTK
4G LTE/ 5G NR 軟韌體開發工程師
流程如下
投履歷
→D+0 收到面試填寫時間邀請
→D+1 收到一面時間通知+上機考/TOEIC
→D+10 第一次面試
→D+11 收到二面邀請
→D+22 第二次面試
→D+25 接到人資面試邀請
→D+29 人資面試
→D+32 主管通知核薪結果
→D+38 Offer get!
上機考的系統跟以前暑期面試用的一樣
題型單選*7+填充*7+Coding*2
1小時給你用
個人建議30~35分鐘寫完前14題
不然Coding會來不及寫完
常刷leetcode的人
記得要回來複習每個STL屬於哪個header file
不然上機編譯不過就送它囉
至於題目類型如何網路上資源很多
這次上機考題目為
1. 找到序列第K個大小的數字，AC
2. Palindrome，不知為何只有半對
工作內容是開發4G/5G手機Modem上的軟體
像控制溫度/資安/WiFi Calling...很多種
面試過程也是一二面差不多
根據自我介紹內容提問後
延伸到跟職缺相關的部分
差異主要在
二面面試官有針對一些假設性問題提問(偏人格特質的審視吧
好比
Q: 和同事遇到衝突時，你會怎麼解決
Q: 程式架構設計理念不合，你會怎麼辦
一面比較特別的是考線上白版題
給你20分鐘要當場實作出ring資料結構
並且要能夠支援讀取/寫入操作
還有比較細節的實作面問題
人資面試也很愉快
恰好遇到同校的HR
剛好都認識同一門課的老師
一開始就聊開了
也是針對以往的經歷聊心路歷程
為什麼決定踏入這個領域等等進行分享
另外由於我一段時間曾修商科課程
有針對這段經歷了解一下
最後會詢問你的期望薪資
過幾天用人主管告知薪資
Offer正式到手!
祝各位朋友
雖然大環境變差了
依然可以找到喜歡的工作
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